台灣在全球半導體的地位
台灣半導體產業佔全球產值超過 20%，在晶圓代工領域更是掌握超過 60% 的市場份額。半導體是台股最重要的產業，台積電一家公司的市值就佔了台股總市值的三成以上。理解半導體產業鏈，是台股投資人的必修課。
半導體產業鏈結構
IC 設計（上游）
負責設計晶片的電路與功能，不擁有製造設備。
- 聯發科（2454）：全球前五大 IC 設計公司，主力產品為手機與 IoT 晶片
- 聯詠（3034）：顯示驅動 IC 龍頭
- 瑞昱（2379）：網通晶片設計大廠
- 信驊（5274）：伺服器管理晶片利基龍頭
IC 設計公司的特色是輕資產、高毛利，但產品週期短，需要持續投入研發。
晶圓代工（中游）
將 IC 設計公司的設計圖製造成實體晶片。
- 台積電（2330）：全球最大晶圓代工廠，先進製程技術領先
- 聯電（2303）：專注成熟製程，受惠車用與工控需求
- 力積電（6770）：DRAM 與邏輯晶片代工
晶圓代工是重資產產業，進入門檻極高，一座先進製程晶圓廠的投資金額動輒數千億元。
封裝測試（下游）
將製造好的晶圓切割、封裝成可使用的晶片成品，並進行功能測試。
- 日月光投控（3711）：全球最大封測廠
- 矽品（已被日月光併購）
- 京元電子（2449）：專業測試廠
先進封裝（如 CoWoS）因 AI 晶片需求而成為近年焦點。
設備與材料
- 設備：半導體製程所需的各種設備，台灣代表公司如弘塑（3131）
- 材料：光阻劑、化學品、矽晶圓等，如環球晶（6488）為矽晶圓大廠
半導體景氣循環
半導體是典型的景氣循環產業，通常以三到五年為一個週期：
- 需求擴張期：終端需求旺盛，晶片供不應求，價格上漲
- 產能擴張期：廠商大幅擴產，資本支出攀升
- 供過於求期：新產能開出後需求放緩，價格下跌，庫存堆積
- 庫存調整期：廠商減產去化庫存，為下一波復甦做準備
觀察景氣位置的指標
- 費城半導體指數：全球半導體股的風向標
- 北美半導體設備出貨額（B/B Ratio）：大於 1 代表需求強於供給
- DRAM 與 NAND 現貨價格：反映記憶體供需狀況
- 主要廠商的資本支出展望：預示未來產能變化
投資策略
景氣低點佈局
在半導體景氣低谷時買進龍頭股，等待景氣復甦。這需要耐心和逆向思維。
長期持有龍頭
台積電等不可替代的龍頭企業，適合作為長期核心持股。短期波動難免，但長期趨勢向上。
主題式投資
鎖定特定成長主題（如 AI、電動車、物聯網）相關的半導體供應鏈，集中佈局受惠個股。
實戰建議
半導體投資的關鍵是理解「誰是不可替代的」。在產業鏈中擁有技術壁壘的公司，即使短期受景氣影響，長期仍具備成長動能。避免在景氣高峰期追買週期性個股，反而應該在市場恐懼時，勇敢佈局你看好的半導體龍頭。