台灣半導體的全球地位
台灣半導體產業在全球舉足輕重。台積電（2330）是全球最大的晶圓代工廠，佔全球先進製程產能超過 90%。整個台灣半導體供應鏈從 IC 設計、製造到封裝測試，形成了完整的產業生態系，也是台股最重要的投資主題。
產業鏈四大環節
IC 設計（上游）
IC 設計公司負責晶片的電路設計，不擁有工廠，也稱為「無晶圓廠」（Fabless）模式。
| 公司 | 代號 | 主要產品 | |------|------|---------| | 聯發科 | 2454 | 手機晶片、Wi-Fi 晶片 | | 聯詠 | 3034 | 驅動 IC、系統單晶片 | | 瑞昱 | 2379 | 網路晶片、音訊晶片 | | 群聯 | 8299 | 快閃記憶體控制 IC | | 矽力-KY | 6415 | 電源管理 IC |
台灣是全球第二大 IC 設計聚落，僅次於美國。
晶圓製造（中游）
晶圓製造是最資本密集的環節，將 IC 設計圖紙實際製造成晶片。
- 台積電（2330）：全球最大晶圓代工廠，市值佔台股約 30%，製程技術全球領先
- 聯電（2303）：全球第三大晶圓代工廠，專注成熟製程
- 世界先進（5347）：專注 8 吋晶圓、電源管理 IC
台積電的 3 奈米和 2 奈米製程是全球最先進的半導體技術，蘋果、NVIDIA、AMD 等國際大廠都是其客戶。
封裝測試（下游）
晶片製造完成後，需要封裝成可使用的成品，並進行功能測試。
| 公司 | 代號 | 說明 | |------|------|------| | 日月光投控 | 3711 | 全球最大封測廠 | | 矽品（已併入日月光） | — | 先進封裝技術 | | 京元電子 | 2449 | 專業測試廠 | | 力成 | 6239 | 記憶體封裝 |
隨著 AI 晶片需求增加，先進封裝（如 CoWoS）成為產業最新焦點，台積電和日月光在此領域佔據領先地位。
設備與材料
半導體製造需要大量精密設備和高純度材料：
- 設備：家登精密（3680，光罩保護）、弘塑科技（3131，濕製程設備）
- 材料：環球晶圓（6488，矽晶圓）、勝一化工（1773，電子級化學品）
- 光罩：台灣光罩（2338）
投資半導體的思路
跟著技術趨勢
半導體是技術驅動的產業，每一代新技術都帶來新的投資機會。目前最熱門的主題包括 AI 加速器、先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）等。
注意週期性
半導體產業有明顯的景氣循環，從缺貨到供過於求，週期約 3-5 年。投資時要留意庫存水位和產能利用率等指標。
ETF 也是選項
如果覺得選個股太難，可以考慮半導體 ETF（如 00892 富邦台灣半導體），一次投資整條產業鏈。
台灣半導體產業鏈是全球科技產業不可或缺的一環。身為台灣投資人，理解這條產業鏈的結構與邏輯是基本功。不論你是投資個股還是 ETF，掌握半導體的技術趨勢和景氣循環，都能幫助你做出更明智的投資決策。